整改不是终点，设计才是起点
在新能源汽车电控系统的开发中，MCU（电机控制单元）与OBC（车载充电机）作为核心功率模块，长期面临严峻的电磁兼容（EMC）挑战。许多项目仍停留在“样机测试→超标→整改→再测”的循环中，不仅耗时耗力，更可能因结构定型而陷入“无解”困境。
我们曾参与多个MCU/OBC项目，目睹过太多“设计靠拍板，整改靠堆料”的案例：
最终结果：整改多次仍无法过标，项目延期，成本飙升。
本文基于多个真实协同设计项目，系统梳理从“整改失败”到“一次过标”的实战路径，揭示EMC问题的本质是设计问题
，而破解之道，在于前置介入、系统优化、材料与结构协同 。
典型整改失败案例复盘：为何“治标不治本”？
案例1：MCU辐射发射（RE）超标12dB，屏蔽材料选型错误
问题现象：30–200MHz频段RE超标，最大达12dB。
客户原方案：使用普通导电布包裹主控板，结构间隙大。
✅ 关键认知：屏蔽材料不是“贴上就行”，必须匹配
结构、工艺、寿命 三重条件。
案例2：OBC传导发射（CE）在150kHz处超标，滤波器失效
问题现象：150kHz处CE超标8dB，滤波器输入输出端未隔离。
客户原方案：使用常规π型滤波，但滤波器外壳未接地。
未使用3D-A99004等低阻抗材料实现壳体与PCB共面接地。
滤波器外壳通过AG04-005导电橡胶条直接搭接至金属壳体；
使用AC09-008铝箔胶带实现线缆360°搭接。
结果：CE在150kHz处下降18dB，满足GB 34660要求。
✅ 关键认知：滤波器性能依赖
接地质量 ，而非仅看器件参数。
从失败到一次过标的实战路径：四步系统优化法
我们总结出一套可复制的“四步系统优化法”，已在多个项目中验证有效：
✅ 第一步：前置诊断——识别EMC高风险点
在设计初期介入，重点排查：
材料选型是否满足AEC-Q200与长期可靠性要求。
✅ 第二步：材料与结构协同设计
高频优先：表面电阻 ≤ 0.006 Ω/Sq（如3D-A99004）；
振动环境：体积电阻率 ≤ 0.004 Ω·cm，压缩力5–15N（如AG04系列）；
SMT工艺：使用SMD-G-KLD，替代传统导电泡棉，提升一致性。
✅ 第三步：仿真+实测双验证
使用HFSS/CST进行近场仿真，预测关键路径阻抗；
在客户实验室进行预兼容测试（Pre-Compliance），提前发现风险；
✅ 第四步：协同闭环——从整改到预防
推动客户在新项目中前置应用优化方案，实现“一次过标”。
我们的角色：不是供应商，而是协同设计伙伴
我们清晰定位自己：不主导总体设计，但定义关键材料路径的可行性边界。
在客户主导的开发流程中，我们是：
材料方案的定义者：提供TDS、仿真模型、工艺参数；
整改方案的推动者：基于实测数据提出可执行优化建议；
量产落地的保障者：支持SMT贴装、批次一致性控制。
我们的承诺：透明、可验证、可追溯
为增强信任，我们公开承诺：
从“整改思维”到“设计思维”
MCU/OBC的EMC问题，从来不是“测出来再改”，而是“设计时就避免”。
整改是成本，设计是投资。 协同是路径，一次过标是结果。
苏州康丽达不追求“独占技术光环”，但我们坚持：做那个最懂材料边界、最懂EMC逻辑、最懂量产落地的“协同设计锚点”
。
我们不提供“万能药”，但我们提供可验证、可复制、可量产的系统级EMC支持。
如果您正在为MCU/OBC的EMC问题困扰，我们愿以协同设计之名，与您共研共创，直至问题终结。
sales78@konlidacn.com
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