SMT 泡棉是 SMD(表面安装设备)作为一个接地终端采用 SMT(表面贴装技术)。
SMT 泡棉是专为 PCB 接地设计的,有效地减少故障和电磁干扰噪声在电子外壳。
SMT 泡棉可快速安装,具有适当的导电性,优异的耐久性、可靠性、优异的耐热性和电气接地特性。
服务热线:18036091963
材质 | 硅胶,聚酰亚胺薄层,镀锡或者镀金铜箔层 | |
宽度 | 1.2mm~ | |
高度 | 0.6~ | |
硬度 | Shore A 50 | |
压缩率 | 原高度10%~40%(参数) | |
作业温度 | -40℃~150℃ | |
电阻 | 垂直 | 0.05Ω(参考) |
表面 | 0.05Ω(参考) | |
回复率(25%x500次) | 90%(参考) | |
焊接强度 | 参考尺寸(越长越强) | |
磨损试验 | 与PP胶带摩擦后无金属粉尘(2kg Roller/10次) | |
热冲击 | 阻抗和弹性变化率小于10%(-40℃x0.5hr ↔ 85℃x0.5hrx100次) | |
高温/高湿 | 阻抗和弹性变化率小于10%(85℃/85%RH/100个小时) | |
盐雾试验 | 阻抗和弹性变化率小于10%(KS D 9502,5% NaCl,35℃/12hrs) | |
阻燃等级 | UL 94 V-1以上(UL File No.E250169) | |
环保 |
Halogen Free,符合EU-RoHS,无铅 |
|
回流焊接 | 230℃-260℃ | |
推荐焊板 |
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回流焊接条件
料号 |
产品尺寸(mm) | ||
宽度 | 高度 | 长度 | |
SMD-G-KLD-3-3-2-R |
3 |
3 | 2 |
SMD-G-KLD-4-4-3-R |
4 | 4 | 3 |
SMD-G-KLD-5-5-3-R |
5 | 5 | 3 |
SMD-G-KLD-6-9.5-8-R |
6 | 9.5 | 8 |
SMD-G-KLD-4-6-5-R |
4 | 6 | 5 |
SMD-G-KLD-5-7.5-3-R |
5 | 7.5 | 3 |
SMD-G-KLD-4-3-3-F |
4 | 3 | 3 |
SMD-G-KLD-4-6-5-F |
4 | 6 | 5 |
SMD-G-KLD-6-9.5-8-F |
6 | 9.5 | 8 |
SMD-G-KLD-6-13.5-8-F |
6 | 13.5 | 8 |
SMD-G-KLD-7.5-14.5-7.5-F |
7.5 | 14.5 | 7.5 |
SMD-G-KLD-10-15-10-F |
10 | 15 | 10 |
备注:可根据客户需求加工定制 |
新能源汽车-电池;
手机/笔记本-PCB;
汽车-中空板PCB;
TV PCB-PCB;
我们的研发团队主要针对EMI、EMC及热管理类材料进行研发和创新。可为设计者提供更为广阔的原材建议及选择。另对导电泡棉工艺,拥有绝对的主导地位,目前A客户难度大的包裹类产品基本由我们代工!
康丽达19年来一直配套苹果客户,相应生产的效率及品质在行业内独树一帜,目前是全球最大的EMI导电泡棉包裹生产商。
EMI及热解决方案基本都是各大电子产品设计开发难点,但行业内大部分厂商仅能依图纸加工,我们可以根据客户使用场景,结合实际数据给予,原料,结构、应用上的建议和模块方案。并能对相关方案进行模拟测试验证。
我司配套苹果项目多年,团队服务高效,内部实施精益生产,同时拥有自动化设备部门,对生产工艺进行优化,降低成本。较一般代工企业,我们有更优原材建议方案,本身也具有原材生产能力,因此可为客户降低生产成本。