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实心硅胶发泡泡棉，是一种特殊的硅胶泡棉材料，它除了具备普通硅胶泡棉的特性外，还具有导电性能。导电硅胶泡棉广泛应用电子设备的外壳、屏蔽罩，电子产品的组装线，在测试设备，电池组、电路板等部件的密封。可用于汽车、航空航天、医疗器械等领域，作为缓冲垫、隔音材料、密封材料。
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SMT 泡棉是 SMD(表面安装设备)作为一个接地终端采用 SMT(表面贴装技术)
SMT 泡棉是专为 PCB 接地设计的，有效地减少故障和电磁干扰噪声在电子外壳.
SMT 泡棉可快速安装，具有适当的导电性，优异的耐久性、可靠性、优异的耐热性和电气接地特性。
| 材质 | 硅胶，聚酰亚胺薄层，镀锡或者镀金铜箔层 | |
| 宽度 | 1.2mm~ | |
| 高度 | 0.6~ | |
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硬度 |
Shore A 50 |
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| 压缩率 | 原高度10%~40%（参数） | |
| 作业温度 | -40℃~150℃ | |
| 电阻 | 垂直 | 0.05Ω(参考) |
| 表面 | 0.05Ω(参考) | |
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回复率（25%-500次） |
90%(参考) | |
| 焊接强度 | 参考尺寸(越长越强) | |
| 磨损试验 | 与PP胶带摩擦后无金属粉尘(2kg Roller/10次) | |
| 热冲击 | 阻抗和弹性变化率小于10%(-40℃℃x0.5hr ↔ 85°℃x0.5hrx100次) | |
| 高温/高湿 | 阻抗和弹性变化率小于10%(85℃/85%RH/100个小时) | |
| 盐雾试验 | 阻抗和弹性变化率小于10%(KS D 9502,5% NaCl,35℃/12hrs) | |
| 阻燃等级 | UL 94 V-1以上(UL File No.E250169) | |
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环保
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Halogen Free，符合EU-RoHS，无铅 |
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| 回流焊接 | 230℃-260℃ | |
| 推荐焊板 |
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回流焊接温度条件
1.回流焊是一种将锡膏加热并变为熔融状态以将元件和PCB连接在一起的工艺。
2.回流焊工艺通常有四个阶段：预热阶段、加热阶段、回流阶段和冷却阶段。
3.SMD泡棉触点不是一个复杂的组件，并且可以遵循一般的无铅回流焊接温度曲线。
| 料号 | 产品尺寸(mm) | ||
| 宽度 | 高度 | 长度 | |
| SMD-G-KLD-1.8-2-2-F | 1.8 | 2 | 2 |
|
SMD-G-KLD-2.8-2.6-3.7-F |
2.8 | 2.6 | 3.5 |
|
SMD-G-KLD-4-3-3-F |
4 | 3 | 3 |
| SMD-G-KLD-4-6-5-F | 4 | 6 | 5 |
| SMD-G-KLD-5-10-5-F | 5 | 10 | 5 |
|
SMD-G-KLD-6-9.5-8-F |
6 | 9.5 | 8 |
| SMD-G-KLD-6-13.5-8-F | 6 | 13.5 | 8 |
|
SMD-G-KLD-7.5-14.5-7.5-F |
7.5 | 14.5 | 7.5 |
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SMD-G-KLD-10-15-10-F |
10 | 15 | 10 |
| 备注：可根据客户需求定制 | |||
手机、相机;
笔记本/平板/台式电脑；
汽车、医疗设备、网络设备；
LCD等电子链接器、服务器；
弹性芯为内部开孔的挤出硅胶条，回弹力相对较大，结构更稳定。
···
我们的研发团队主要针对EMI、EMC及热管理类材料进行研发和创新。可为设计者提供更为广阔的原材建议及选择。另对导电泡棉工艺，拥有绝对的主导地位，目前A客户难度大的包裹类产品基本由我们代工！
康丽达19年来一直配套苹果客户，相应生产的效率及品质在行业内独树一帜，目前是全球最大的EMI导电泡棉包裹生产商。
EMI及热解决方案基本都是各大电子产品设计开发难点，但行业内大部分厂商仅能依图纸加工，我们可以根据客户使用场景，结合实际数据给予，原料，结构、应用上的建议和模块方案。并能对相关方案进行模拟测试验证。
我司配套苹果项目多年，团队服务高效，内部实施精益生产，同时拥有自动化设备部门，对生产工艺进行优化，降低成本。较一般代工企业，我们有更优原材建议方案，本身也具有原材生产能力，因此可为客户降低生产成本。
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