你的PCB还在用弹片接地？试试更可靠的SMT导电泡棉！

在手机、TWS耳机、智能手表越来越轻薄的今天，传统金属弹片已难以满足高密度、高可靠性的接地需求。越来越多头部品牌开始转向一种“看不见却很关键”的新材料——SMT导电泡棉。

那么，它到底好在哪？为什么苹果、小米、华为都在用？

01#什么是SMT导电泡棉？

SMT导电泡棉是一种可表面贴装的电磁屏蔽元件，由高弹性硅胶芯 + 外包导电PI（聚酰亚胺） + 底部金属焊盘组成。

它能直接通过SMT贴片机贴在PCB上，经回流焊固定，实现稳定接地 + EMI屏蔽 + 缓冲保护三重功能。

02#三大优势，让工程师主动选择它

焊接可靠，阻抗超低

接地电阻 ≤ 0.03 Ω

通过260℃回流焊，无脱层、不起泡

盐雾测试24小时后，电阻仍 < 0.06 Ω

自动贴装，降本增效

兼容标准SMT产线，无需人工点胶

贴片良率 > 99.5%

节省组装工时，适合大批量生产

回弹优异，抗冲击强

压缩50%后回弹率 > 90%

跌落、振动环境下仍保持接触稳定

有效保护芯片与FPC连接点

03#实际应用场景

04#为什么选择康丽达？

作为国内少数掌握SMT导电泡棉量产技术的厂商，康丽达已为苹果供应链、小米、华为、理想汽车等提供定制方案。

我们支持：

快速打样（3天出样）

尺寸定制（最小1.2×1.2mm）

材料可选（镀锡/镀金PI）

全流程品控（千级无尘车间）

“用康丽达的SMT泡棉后，我们的贴片直通率提升了2%，售后接地不良归零。”——某头部TWS客户反馈

如果您正在开发以下产品：

消费电子（手机/耳机/手表）

汽车电子（OBC/ADAS/ECU）

通信模块（5G/WiFi 6）

欢迎联系康丽达，获取样品+技术方案！