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告别虚焊移位!康丽达SMT导电泡棉

来源: | 发布日期:2025-11-03

在手机、电脑、汽车电子等精密设备中,一个小小的接地问题,可能导致信号干扰、性能下降甚至功能失效。传统的金属弹片和普通导电材料,常面临压缩不回弹、焊接移位、表面断裂等行业痛点。今天,苏州康丽达为您带来革命性的解决方案——SMT导电泡棉,一款能直接上SMT产线回流焊接的智能电磁屏蔽元器件!

什么是SMT导电泡棉?

SMT导电泡棉,并非普通的“海绵”,而是一种集成了高弹性芯体与高性能导电层的复合型精密元件。

核心结构揭秘:

内核(弹性芯):采用挤出硅胶条或改性高温泡棉,具备卓越的弹性和90%以上的回复率,确保在长期压缩后仍能恢复原状。

外衣(导电层):包裹着我们自主研发的镀锡/镀金PI或镍箔PI材料,提供稳定、低电阻的导电通路,完美适配SMT回流焊接工艺。

这种“刚柔并济”的设计,让它既能像“弹簧”一样缓冲冲击,又能像“铜箔”一样高效导电。

产品图片

为什么选择康丽达SMT导电泡棉?

我们深入研究了行业内的失效案例,针对性地优化了产品设计:

行业常见失效模式 康丽达解决方案
虚焊/移位:产品太小,锡膏流动导致移位。 ✅ 方案1:采用镀金PI ,大幅提升锡焊连接力,牢牢“抓住”PCB。
✅ 方案2:增加底部排气槽 设计,有效减少锡膏浮力,防止移位。
压缩不回弹:硅胶内孔设计不合理,导致粘连变形。 ✅ 方案1:运用仿真软件模拟 ,科学设计内孔结构。
✅ 方案2:优化挤出硅胶原料配方 ,显著提升热稳定性与回弹力。
表面金属层断裂:弯折或按压导致PI剥离、铜层断裂。 ✅ 方案1:采用高模量PI ,增强材料抗弯折能力。
✅ 方案2加厚铜层 并优化处理工艺,提升耐久性。
✅ 方案3:创新内孔设计 ,使产品受压时向外扩张,避免内部应力集中。



我们的承诺:

超高可靠性:通过168小时持续压缩测试,回弹率高达94.8%,远超行业标准。

卓越导电性:表面电阻≤0.05 Ω/Sq,屏蔽效能>75dB,为您的设备筑起坚固的电磁屏障。

极致耐温性:支持260℃回流焊接,轻松融入您的自动化生产流程。

安全环保:符合RoHS要求,燃烧等级达UL94-V0,无卤素、无重金属。

现场照片

关于我们:专注精密,值得信赖

苏州康丽达精密电子有限公司,自2012年研发,2017年量产以来,始终专注于电磁屏蔽与热管理领域。我们拥有:

自主核心技术:从关键材料(导电PI、挤出硅胶)到成品,实现一体化设计制造,成本与品质双重可控。

先进质量体系:通过ISO9001及IATF16949认证,配备膜厚测量仪、2.5次元、盐雾测试仪等专业设备,严格把控每一道工序。

快速响应能力:材料齐全情况下,最快2天完成订单;急单加盖“特急印章”,优先排产!

在电子设备日益小型化、高密度化的今天,一个可靠的接地解决方案至关重要。苏州康丽达SMT导电泡棉,以技术创新解决行业痛点,以匠心品质赢得客户信赖。关注我们,下一期我们将带您深入了解不同类型的SMT导电泡棉(如包裹挤出硅胶式、开孔硅胶泡棉式),看它们如何满足多样化的应用需求!

【本文标签】 SMT导电泡棉 康丽达

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