EMI屏蔽材料失效？康丽达LOOP技术破解5大行业痛点

EMI屏蔽材料失效？

康丽达LOOP技术破解5大行业痛点

从苹果供应链实战经验

看导电泡棉的“抗压”哲学

当iPad屏幕因电磁干扰出现闪屏，维修师拆开机器后发现了秘密——一条宽仅1.1mm的银色‘毛毛虫’牢牢守护在屏幕下方。

一、失效现场：行业常见的3大痛点

1、压缩变形失效

某品牌路由器因屏蔽材料压缩后无法回弹，导致信号衰减

解决方案：LOOP结构抗永久变形设计

2、焊接移位

SMT泡棉回流焊后偏移

解决方案：镀金PI膜耐270℃高温，独创载带防震包装

3、盐雾腐蚀

沿海设备金属弹片锈蚀

解决方案：镀碳导电布表面电阻≤0.05Ω，通过48小时盐雾测试

二、实战技术：康丽达三大创新

1、LOOP结构革命

减重40%·厚度降低50%，内部走线集成

2、超精密品控

300人团队执行汽车级标准，圆刀切割精度±0.1mm，千级无尘车间生产

3、定制化开发

72小时完成医疗设备EMI方案

服务流程：需求诊断→材料选型→快速打样

三、案例专栏

“华为AI音箱的静音守护”

主板导电泡棉+导热硅胶双重方案：

解决主板接地与扬声器散热矛盾

通过20万次按键寿命测试

四、行业前瞻

2026材料趋势预测

可降解电磁屏蔽材料

纳米吸波材料在6G设备应用