导电泡棉从“堵缝隙”迈向“控阻抗”，康丽达推动EMI材料革新

随着华为官宣将于9月 4日举行 “Mate XTs 非凡大师及全场景新品发布会 ”，旗下三折叠屏旗舰手机、高端智慧屏等产品引发广泛关注。在这些高度集成、高频运行的智能终端背后，一项 “看不见 ” 的技术正发挥关键作用 ——电磁干扰（ EMI ）屏蔽。如何在极薄机身、复杂堆叠中确保信号纯净与系统稳定？导电泡棉等屏蔽材料的创新应用，成为保障高端电子产品可靠性的核心环节之一。

作为华为长期合作的精密电子材料供应商，苏州康丽达精密电子有限公司凭借在EMI领域的深耕，正推动导电泡棉从传统的 “堵缝隙” 思维，向 “控阻抗 ” 的系统级设计升级。

长期以来，导电泡棉被视作一种简单的“垫片 ”，用于填补设备外壳的装配缝隙。然而，随着5G 、 Wi-Fi 6E、毫米波通信等高频技术的普及，电子设备内部电磁环境日益复杂，仅靠物理覆盖已难以满足严格的 EMC （电磁兼容）要求。

“在高端手机和平板中，EMI 问题不再只是‘有没有贴泡棉 ’ ，而是‘ 贴得是否有效 ’ 。” 苏州康丽达技术负责人表示， “ 我们更关注材料与金属壳体之间的界面阻抗是否足够低，能否为高频噪声提供稳定、低损耗的泄放路径。 ”

这一理念正被越来越多头部终端厂商采纳。国际标准IEC 61000-4-21指出，在GHz频段下，屏蔽效能高度依赖搭接点的电气连续性。若接触电阻过高，即便材料全覆盖，仍可能形成 “电磁泄漏点” 。

为应对这一挑战，康丽达依托其在精密模切与EMI材料领域的多年积累，推出基于梯度复合镀层技术的高性能导电泡棉。该材料通过在基材表面构建多层金属涂层，提升导电性、附着力与耐久性，确保在长期压缩与温变环境下仍保持稳定接地性能。

同时，公司强调“解决方案式服务 ”，不仅提供材料，更从客户产品结构出发，提供DFM （可制造性设计）建议、装配压力匹配与测试验证支持。其位于苏州吴中区的现代化生产基地，配备模切、圆刀、成型及 1000级无尘车间，年均产能超 10 亿片，已为华为、苹果、小米、蔚来等企业提供稳定供货。

“我们不只是材料供应商，更是客户的EMI 系统伙伴。”该负责人表示， “ 从产品设计初期介入，帮助客户把EMI 问题 ‘ 前置解决’ ，这是我们一直在做的事。 ”

康丽达成立于2006年，深耕 EMI电磁屏蔽、热管理及精密模切领域，拥有ISO9001 、 IATF16949、 ISO13485 等多项体系认证，员工超 300人。近年来，公司持续投入研发，推出 SMT 导电泡棉、 FOF包裹式泡棉、 AIR LOOP 屏蔽材料等系列产品，并拓展至光学遮光片等新领域，助力客户实现轻薄化与高性能并重的产品设计。

业内观察人士指出，随着智能终端向更高集成度、更强性能发展，EMI 设计已从 “后期整改 ” 转向 “前端预防 ” 。康丽达从 “ 材料制造商 ” 向 “解决方案提供者 ” 的转型，正是本土供应链能力提升的缩影。

记者观察
华为新品的每一次亮相，不仅是品牌实力的展示，更是背后数百家供应链企业协同创新的成果。一块小小的导电泡棉，承载着电磁世界的秩序与平衡。苏州康丽达以扎实的工艺积累和客户导向的服务理念，在细分领域默默支撑着 “ 中国智造” 的每一次跃升。