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导热硅胶垫片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，用于填充间隙传导热量和降低接触热阻，同时还具备绝缘、减震、密封等作用。其能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，且厚度适用范围广。
| 项目 | 单位 | 性能参数 | 测试标准 |
| 颜色 | / | 浅灰色 | 目视 |
| 密度 | g/cm³ | 3.55 | ASTM D792 |
|
导热系数 |
W/m.K | 3-8 | ASTM D5470 |
| 厚度 | mm | 0.5-3.0 | ASTD D374 |
| 硬度 | Shore A | 65 | ASTM D2240 |
| 防火等级 | / | v-0 | UL94 |
| 体积电阻率 |
Ω.cm
|
≥1.0x10¹³
|
GB/T1410 |
|
耐温度 |
℃ |
-50~200 | / |
| 击穿电压 | KV/mm | ≥10 | ASTM D149 |
用于电子电器产品的控制主板，电机内;
电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD；
任何需要填充导热间隙以及安装散热模组的设备；
我们的研发团队主要针对EMI、EMC及热管理类材料进行研发和创新。可为设计者提供更为广阔的原材建议及选择。另对导电泡棉工艺，拥有绝对的主导地位，目前A客户难度大的包裹类产品基本由我们代工！
康丽达19年来一直配套苹果客户，相应生产的效率及品质在行业内独树一帜，目前是全球最大的EMI导电泡棉包裹生产商。
EMI及热解决方案基本都是各大电子产品设计开发难点，但行业内大部分厂商仅能依图纸加工，我们可以根据客户使用场景，结合实际数据给予，原料，结构、应用上的建议和模块方案。并能对相关方案进行模拟测试验证。
我司配套苹果项目多年，团队服务高效，内部实施精益生产，同时拥有自动化设备部门，对生产工艺进行优化，降低成本。较一般代工企业，我们有更优原材建议方案，本身也具有原材生产能力，因此可为客户降低生产成本。
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