SMT导电弹性垫片

• 01由于SMT垫片特殊的开孔结构，在压缩时不会出现明显的变形或倾斜，从而解决了接触不良、受力分布不均、导电屏蔽层破裂等问题。
• 02硅胶条经过表面粘合处理，易于与导电面层粘合；特殊的开孔设计确保成型过程中受力均匀分布，从而实现更好的封装和更高的粘合强度。
• 03这种设计降低了对导电层和硅胶条的技术要求，从而降低了生产成本。

本产品工艺与传统工艺优势:

1.由于使用特殊开孔结构如下图，其受力压缩时外形不发生明显扭曲变形和倾斜，解决了接触不良，受力不均，导电屏蔽层裂纹等问题。
2.硅胶条经过表面处理，更容易与表面导电层结合;特殊开孔设计使得成型时受力均匀,包裹效果更好,结合强度更大。
3.降低了产品对导电层和硅橡胶条工艺难度的要求，降低了成本。

提供多种规格尺寸:

拥有生产配套的相关专利，自主知识产权，具备完整的生产线，从按需求设计，验证，打样，量产，高速高效完成客户要求。

产品参数