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导电屏蔽泡棉
的生产工艺全流程解析:从基材选型到成品交付
2025-08-08 08:10:46
【文章】
本文系统解析了
导电屏蔽泡棉
的生产工艺全流程,涵盖基材选型(PU/硅橡胶/EPDM)、金属涂层工艺(镍铜/银铜/纳米银)及加工成型(分切/模切/热压),结合ASTM标准的质量控制要点与典型应用场景(工业设备/车载模块/5G基站)。通过康丽达的端到端工艺优势与定制服务,为高可靠性EMI解决方案提供技术支撑。