| 项目 | 单位 | 规格值 | 测试标准 |
| 铝箔 | mm | 0.05±0.05 | GB/T18761-2007 |
| 亚克力胶 |
mm |
0.04±0.005 | GB/T18761-2007 |
| 离型纸 | mm | 0.14±0.01 | GB/T18761-2007 |
| 厚度 |
mm |
0.09±0.01
|
GB/T18761-2007 |
| 离型纸厚度 | mm | 0.14±0.03 | GB/T18761-2007 |
|
宽度 |
mm |
990±1 | ASTM D5750-1995 |
| 长度 | M | 50±1 |
ASTM D5750-1995
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| 粘着力 | kg/inch | ≥1.2 | GB/T 2792-1998 |
| 表面电阻 |
Ω/Sq |
≤0.05 | ASTMD-1000 |
| 屏蔽效能 | dB | 60-90 | ASTM-D4935-99 |
|
保持力 |
H | ≥72 | GB/T 4851-1998 |
| 耐热性 | ℃ | -10~120 | GB/T 4851-1998 |
屏蔽电磁干扰，降低信号噪声，保障设备稳定运行;
覆盖破损绝缘层，防止漏电或短路；
包裹管道，阻隔水汽并减少热量散失，避免腐蚀或结冰；
我们的研发团队主要针对EMI、EMC及热管理类材料进行研发和创新。可为设计者提供更为广阔的原材建议及选择。另对导电泡棉工艺，拥有绝对的主导地位，目前A客户难度大的包裹类产品基本由我们代工！
康丽达16年来一直配套苹果客户，相应生产的效率及品质在行业内独树一帜，目前是全球最大的EMI导电泡棉包裹生产商。
EMI及热解决方案基本都是各大电子产品设计开发难点，但行业内大部分厂商仅能依图纸加工，我们可以根据客户使用场景，结合实际数据给予，原料，结构、应用上的建议和模块方案。并能对相关方案进行模拟测试验证。
我司配套苹果项目多年，团队服务高效，内部实施精益生产，同时拥有自动化设备部门，对生产工艺进行优化，降低成本。较一般代工企业，我们有更优原材建议方案，本身也具有原材生产能力，因此可为客户降低生产成本。
