箔胶带是一种高性能的导电胶带，主要用于满足电磁兼容（EMC）要求，有导电黑色铜箔备衬，导电丙烯酸粘
合剂层和聚酯释放衬里组成，提供优异的 XYZ 轴导电性，可靠地接触小尺寸接触地，具有良好的 MEI 屏蔽效果和随时间的电气可靠性。
| 项目 | 单位 | 规格值 |
| 基材 | - | Cu |
| 厚度 | mm | 0.015±0.003 |
| 表面电阻 |
Ω/Sq |
≤0.5 |
| 垂直电阻 |
Ω/Sq |
≤0.05 |
| 粘度力 |
gf/in |
＞600 |
| 屏蔽效能 | dB |
40-70 |
电磁屏蔽、防静电接地；
管道接缝密封、散热管理；
电路链接、电磁 防护；
电磁干扰仰制与信号保护；
我们的研发团队主要针对EMI、EMC及热管理类材料进行研发和创新。可为设计者提供更为广阔的原材建议及选择。另对导电泡棉工艺，拥有绝对的主导地位，目前A客户难度大的包裹类产品基本由我们代工！
康丽达16年来一直配套苹果客户，相应生产的效率及品质在行业内独树一帜，目前是全球最大的EMI导电泡棉包裹生产商。
EMI及热解决方案基本都是各大电子产品设计开发难点，但行业内大部分厂商仅能依图纸加工，我们可以根据客户使用场景，结合实际数据给予，原料，结构、应用上的建议和模块方案。并能对相关方案进行模拟测试验证。
我司配套苹果项目多年，团队服务高效，内部实施精益生产，同时拥有自动化设备部门，对生产工艺进行优化，降低成本。较一般代工企业，我们有更优原材建议方案，本身也具有原材生产能力，因此可为客户降低生产成本。
