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康丽达导电泡棉全系列解析:从SMT工艺到AIR LOOP的结构创新与选型指南
来源: 苏州康丽达精密电子有限公司 时间:2025-11-24

摘要:本文系统解析康丽达导电泡棉的全系列产品,涵盖SMT导电泡棉 AIR LOOP泡棉全方位导电泡棉三大核心类型,提供从材料特性、选型方法到应用场景的一站式指南,帮助工程师应对5G、卫星通信、汽车电子等高频场景的电磁屏蔽挑战


一、导电泡棉技术演进:从“缝隙填充”到“阻抗控制”

传统导电泡棉仅作为机械垫片用于屏蔽壳体缝隙,但随着5G-A/6G、毫米波通信及卫星互联网技术的发展,高频电磁干扰要求材料具备更低的界面阻抗和稳定的电气连续性

FOF导电泡棉主图1-6-1

二、三大导电泡棉系列详解与选型对比

康丽达导电泡棉按结构和工艺分为三类,满足不同场景的可靠性、成本与空间需求

产品类型 核心结构 关键特性 适用场景
SMT导电泡棉

硅胶芯材+导电PI

/PET膜

支持260℃回流焊,回弹率≥90%

表面电阻≤0.05Ω/sq

PCB板级接地,天线屏蔽
AIR LOOP泡棉 空心D形导电布结构

重量降低50%,压力减少70%

,内部可走线

轻量化设备(折叠屏手机、平板)
全方位导电泡棉

金属电镀聚氨酯泡棉+

石墨铜复合层

三功能一体化(导热、屏蔽、吸噪) 高功率设备(5基站、车载雷达)


选型决策要点

  1. SMT导电泡棉:优先用于自动化生产场景,需耐受回流焊高温

    • 子类型选择

      • 包裹挤出发泡硅胶:高可靠性场景(如卫星通信终端)

      • 包裹开孔硅胶泡棉:穿戴设备等低压敏感场景

  2. AIR LOOP泡棉:适合空间紧凑且需减重的设计,如折叠设备转轴区

  3. 全方位导电泡棉:适用于热-磁耦合问题场景,如电池包散热与屏蔽一体化

AIR LOOP导电泡棉主图-1

三、行业应用场景与解决方案

1. 5G-A/6G与卫星通信终端

2. 智能汽车电子控制系统

3. 消费电子轻薄化设计

SMT导电泡棉

四、康丽达技术优势:材料创新与全程可控

  1. 垂直整合能力

    • 自主生产导电PI薄膜硅胶芯材 ,保障成本与一致性

    • 梯度复合镀层技术提升界面导电性与耐久性

  2. 专利技术支撑

    • 全方位导电泡棉专利(CN111801001A)通过石墨铜复合结构解决垂直导热与屏蔽兼容问题

    • 高分子发泡技术使泡棉孔径均匀,避免脱屑

  3. 认证体系:通过IATF 16949(汽车)、ISO13485(医疗)等认证


五、常见误区与选型纠正

误区 真相 康丽达方案
“屏蔽效能越高越好” 过度屏蔽可能导致信号衰减 高频场景搭配吸波材料替代纯反射屏蔽
“忽略阻抗匹配” 接触电阻过高引发GHz频段泄漏 采用低阻抗泡棉并控制装配压力
“仅关注初始性能” 振动/温变下材料失效 多层镀层结构确保长期稳定性

SMT导电泡棉生产车间实拍


六、未来趋势与康丽达布局