本文系统解析了导电屏蔽泡棉的生产工艺全流程，涵盖基材选型（PU/硅橡胶/EPDM）、金属涂层工艺（镍铜/银铜/纳米银）及加工成型（分切/模切/热压），结合ASTM标准的质量控制要点与典型应用场景（工业设备/车载模块/5G基站）。通过康丽达的端到端工艺优势与定制服务，为高可靠性EMI解决方案提供技术支撑。