本文深度解析AIRLOOP泡棉的创新空心D形结构及其在轻量化EMI屏蔽领域的突破性应用。详细介绍该低压力导电泡棉的技术特性、选型设计指南，以及其在5G通信设备、汽车电子等领域的解决方案。康丽达精密电子提供的AIRLOOP泡棉可实现重量降低50%、压力减少70%的显著效果，是替代传统导电泡棉的理想选择。

在素有“上有天堂，下有苏杭”美誉的苏州，一座现代化的智能制造基地正悄然崛起。苏州康丽达精密电子有限公司自2006年创立以来，始终专注于EMI电磁屏蔽与热管理材料的研发生产，现已发展成为集研发、制造、服务于一体的国家级高新技术企业。

苏州康丽达精密电子有限公司，凭借18年深耕EMI屏蔽材料与精密模切的技术积淀，现正式推出革命性新品——高性能镍箔PI复合材料，为全球电子产业提供新一代的电磁屏蔽解决方案。

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