镀金导电泡棉是在泡棉材料的基础上,通过电镀工艺在其表面镀上一层金(或其他导电材料,但在此特指镀金)而制成的。
镀金导电泡棉通常由聚乙烯或改性聚乙烯等高分子材料制成,具有良好的柔韧性和耐磨性。镀金层则提供了优异的导电性能和抗腐蚀性能。
明细 |
单位 |
规格 |
颜色 | / | 金色 |
尺寸 | mm | L2mm*W3mm*H3mm |
阻抗 | Ω | <0.05 |
盐雾测试 | Ω | <0.1 |
回流焊接温度 | ℃ | 230~260 |
压缩率 | % | 25-30 |
老化测试 | % | >90 |
回流率 | % | >90 |
焊接强度 |
Kgf | >0.5 |
工作温度 | ℃ | -40-150 |
ROHS | / | 不含卤、重金属 |
燃烧等级 | / | VO |
回流焊接温度条件
1.回流焊是一种将锡膏加热并变为熔融状态以将元件和PCB连接在一起的工艺。
2.回流焊工艺通常有四个阶段:预热阶段、加热阶段、回流阶段和冷却阶段。
3.SMD泡棉触点不是一个复杂的组件,并且可以遵循一般的无铅回流焊接温度曲线。
料号 | 产品尺寸(mm) | ||
宽度 | 高度 | 长度 | |
SMD-G-KLD-2-2-3-R | 2 | 2 | 3 |
SMD-G-KLD-3-3-2-R | 3 | 3 | 2 |
SMD-G-KLD-5-4-3-R |
5 | 4 | 3 |
SMD-G-KLD-6-9.5-8-R | 6 | 9.5 | 8 |
SMD-G-KLD-4-6-5-R | 4 | 6 | 5 |
SMD-G-KLD-5-7.5-3-R | 5 | 7.5 | 3 |
备注:可根据客户需求定制 |
新能源汽车-电池;
手机/笔记本-PCB;
汽车-中控PCB;
TV PCB-PCB;
我们的研发团队主要针对EMI、EMC及热管理类材料进行研发和创新。可为设计者提供更为广阔的原材建议及选择。另对导电泡棉工艺,拥有绝对的主导地位,目前A客户难度大的包裹类产品基本由我们代工!
康丽达16年来一直配套苹果客户,相应生产的效率及品质在行业内独树一帜,目前是全球最大的EMI导电泡棉包裹生产商。
EMI及热解决方案基本都是各大电子产品设计开发难点,但行业内大部分厂商仅能依图纸加工,我们可以根据客户使用场景,结合实际数据给予,原料,结构、应用上的建议和模块方案。并能对相关方案进行模拟测试验证。
我司配套苹果项目多年,团队服务高效,内部实施精益生产,同时拥有自动化设备部门,对生产工艺进行优化,降低成本。较一般代工企业,我们有更优原材建议方案,本身也具有原材生产能力,因此可为客户降低生产成本。