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热管理材料
  • 镀铜石墨
镀铜石墨

镀铜石墨,主要为一种导热材料,多用于发热单元外部进行导热散热;也可作为电磁屏蔽材料使用。

镀铜石墨,主要为一种导热材料,多用于发热单元外部进行导热散热;也可作为电磁屏蔽材料使用。其成分一般为人工石墨和电镀铜,结构为人工石墨-镀铜。其石墨面目视为灰黑色,铜面为紫红色。其厚度根据所用人工石墨有所不同,一般为0.027~0.07 mm。

产品特性/ Product Features 

  • 01具备较高水平导热率;
  • 02厚度最薄可达0.027 mm ;
  • 03镀铜面表面电阻极低,≤0.01Ω,材料整体体积电阻较小;
  • 04石墨面具备优异的表面抗腐蚀以及抗氧化能力;
  • 05具备优异的EMI屏蔽效能;
  • 06满足ROHS标准;
  • 产品参数(/ Product parameters

    项目 单位 性能参数 测试标准
    厚度 mm 0.027-0.07 FZ/T01003-1991
    电阻  Ω ≤0.01 ASTM F390
    耐温 -40~400 Thermomrter
    导热系数(x-y)  W/(m·K)
    1300-1600
    /
    导热系数(Z)  W/(m·K)
    15-20 /


产品应用/ Product application

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镀铜石墨

.用于电子电器产品的控制主板,电机内;

电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD,VCD;

任何需要填充导热间隙以及安装散热模组的设备;

我们的优势/ Our advantage

技术质量优势

技术质量优势

我们的研发团队主要针对EMI、EMC及热管理类材料进行研发和创新。可为设计者提供更为广阔的原材建议及选择。另对导电泡棉工艺,拥有绝对的主导地位,目前A客户难度大的包裹类产品基本由我们代工!

生产优势

生产优势

康丽达16年来一直配套苹果客户,相应生产的效率及品质在行业内独树一帜,目前是全球最大的EMI导电泡棉包裹生产商。

解决方案优势

解决方案优势

EMI及热解决方案基本都是各大电子产品设计开发难点,但行业内大部分厂商仅能依图纸加工,我们可以根据客户使用场景,结合实际数据给予,原料,结构、应用上的建议和模块方案。并能对相关方案进行模拟测试验证。

服务与成本优势

服务与成本优势

我司配套苹果项目多年,团队服务高效,内部实施精益生产,同时拥有自动化设备部门,对生产工艺进行优化,降低成本。较一般代工企业,我们有更优原材建议方案,本身也具有原材生产能力,因此可为客户降低生产成本。