这是一块导电硅胶泡沫，它可以通过SMT工艺牢固地附着到PCB上。经过回流焊接后，该泡沫展现出良好的导电性和出色的弹性，因此可以用作EMI屏蔽地，或者作为机械天线弹片替代品。此外，当整机遭受外界冲击力时，这款导电硅酮泡沫还能发挥缓冲功能，有效避免冲击力对其他部件造成损坏。 另外，我们自主研发的高导电PI薄膜在国内具有先进性。该薄膜的总厚度可薄至0.018mm，表面电阻更是低至0.03Ω以内。
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NO |
专利名称 |
| 1 |
基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料 |
| 2 |
耐高温双面导电电 磁屏蔽材料 |
| 3 |
耐高温高弹导电电磁屏蔽材料 |
SMT 垫片规格
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项目 |
单位 |
属性 |
方法 |
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颜色 |
--- |
银色 |
视觉的 |
|
尺寸 |
毫米 |
可定制 |
--- |
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EMI SE |
分贝 |
＞75 |
ASTM D4935-99 |
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阻力 |
Ω/平方 |
≤0.03 |
ASTM F390 |
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盐雾 |
Ω/平方 |
＜0.06 |
ASTM B117-03 |
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温度。 & 胡米。 |
Ω/平方 |
＜0.05 |
GB/T 2423.3-2006 |
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工作温度 |
℃ |
-40~280 |
--- |
|
硬度 |
硬度计 |
＜50 |
ASTM D 2240 |
|
压缩 |
% |
40 |
ASTM D3574 |
|
压缩形变 |
% |
<8 |
--- |
|
焊接强度 |
N |
14-16 |
GB/T 13936-2014 |
|
工作频率 |
--- |
10MHz～10GHz |
--- |
|
RoHS指令 & 卤素 |
--- |
Pb、Cd、Hg、Cr+6、PBB、PBDE、Br、CI |
IEC 62321 |
|
阻燃性 |
--- |
94V0 |
UL94-2013 |
镀锡SMT垫片规格
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项目 |
方法 |
属性 |
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材料 |
- |
硅橡胶 & 导电PI（镀Au-Sn/Cu） |
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颜色 |
视觉的 |
黄金白银 |
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尺寸 |
数显卡尺 |
可定制 |
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耐热性 |
GB |
最高400℃ |
|
|
工作温度 |
GB |
-40 ~ +280℃ |
|
|
耐腐蚀性能 |
材料 |
HIOKI 3540 mΩ HITEST ER |
最大0.1Ω |
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温度。 & 胡米。 (85℃ / 85%RH) |
最大0.1Ω |
||
|
盐雾 |
|||
|
热冲击 |
|||
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焊接强度 |
推拉测试 |
分钟。 1500克力/厘米 |
|
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压缩形变 |
70℃加压40% 22h |
最低95% |
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|
弹力 |
25℃ 40%RH下按20% |
最大1.0kgf |
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|
阻燃性 |
UL 94 |
UL 94-V0 等效标准 |
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RoHS指令 & 卤素 |
Pb、Cd、Hg、Cr+6、PBB、PBDE、Br、CI |
N.D. |
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镀金SMT 垫片规格
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项目 |
方法 |
结果 |
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表面电阻 |
HIOKI 3540 mΩ HITEST ER |
通过 |
|
耐热性 |
85℃ & 96小时 |
通过 |
|
耐寒性 |
-40℃ & 96小时 |
通过 |
|
温度。 & 胡米 |
85℃ & 85%，96小时 |
通过 |
|
热冲击 |
70℃ & 60分钟/-40℃ & 60分钟（30个循环） |
通过 |
| 盐雾 |
喷5% NaCl，1.0kgf/cm喷压力，35℃48小时，静置16小时。 |
通过 |
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压缩形变 |
加压40%（70℃ 22小时） |
通过 |
SMT 垫片可靠性测试
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产品 |
SMT垫片 |
金属弹簧垫片 |
导电布 垫片 |
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材料 |
硅橡胶 |
金属 |
树脂 |
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操作 |
SMT |
SMT |
手动操作 |
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粘接 |
焊接 |
焊接 |
粘合剂 |
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传导 |
⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
⭐ |
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性能 |
⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
⭐ |
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接触面积 |
宽 |
狭窄的 |
狭窄的 |
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尺寸 |
可定制 |
限制 |
可定制 |
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可靠性 |
更好的 |
容易折断 |
容易脱落 |
|
安装时间 |
少 |
少 |
更多的 |
SMT垫片、金属弹簧垫片、导电布垫片优点比较
回流焊温度曲线设定：
SMT Gasket回流温度曲线设定
1. 预热区。 建议采用150℃，升温速率为1～1.5℃/s，时间为100～120s。
2. 激活区。 对于不同的助焊剂，活化温度不同。 加热速率建议为0.3℃/s，最终加热温度为180℃左右。 建议时间为90~120s。
3. 快速加热区。 升温速率建议为2℃/s左右，时间建议为15～20s。
4. 回流区。 峰值温度和总回流区时间的选择建议参考焊膏制造商提供的数据。 不同类型的焊料对回流温度有不同的要求。 峰值温度一般为240～250℃。 整个回流区的时间建议为40～80s。 峰值温度停留时间一般小于10s。
5. 冷却区。 建议温度变化速率与快速加热区一致，建议设置为1～3℃/s。
